由於台積電調高今年美元營收成長幅度至30%，工研院產科國際所亦調高今年台灣半導體業產值預估至6.5兆元，成長22.2%，增幅高於5月預估的19.1%，主要為IC製造和封測表現，優於預期。

台灣半導體產業協會（TSIA）發布工研院產科國際所統計的第2季台灣半導體業產值結果，季產值1.6兆元，季增7.4%。其中，IC製造業第2季產值突破1兆元大關，高達1.06兆元，季增10.4%，表現最佳。IC封裝業產值1155億元，季增8%。IC測試業產值558億元，季增8.2%。IC設計業產值3595億元，季減0.7%，則表現最差。

產科國際所預期，第3季台灣半導體業產值可望進一步升高至1.67兆元，較第2季再增長4.8%。IC製造業第3季產值將季增7.3%，IC封裝以及測試業將分別季增7.5%及6.6%，IC設計業將季減4%。

產科國際所預期，今年台灣半導體產值6.5兆元，成長22.2%，增幅高於5月預估的19.1%。IC製造業產值將達4.36兆元，成長27.5%，增幅高於原先預估的23.1%為今年台灣半導體業成長最大動力。

台積電在人工智慧（AI）相關需求持續升溫ˊ 下，將今年美元營收成長幅度自原先的24%至26%，調高至30%，為台灣半導體產值優於預期的主要助力。

IC封裝和測試業今年表現優於預期，產值將分別達致4803億、2305億元，成長13.5%與15.2%。IC設計業產值約1.42億元，成長12.1%，增幅低於原預期的13.9%。【記者 許經國整理報導】