國立中山大學團隊結合國內大學、企業與立陶宛雷射公司的切磨拋與鍍膜技術，近日架設與完成驗證第一台高功率薄片型雷射（thin disk laser, TDL）。雙方除助攻臺立雙邊雷射科研領域，更希冀提升臺灣晶體材料工業、雷射加工與測試等研發能力，共創雙贏。

立陶宛雷射工業與相關技術應用為世界尖端，首任立陶宛駐臺代表盧百利（Paulius Lukauskas）日前抵台履新，立國參訪團中，雷射協會會長格迪米納斯．拉丘凱蒂斯（Gediminas Račiucaitis）至中山大學進行為期三天的深度訪問。主要針對近日中山大學團隊，包括材光系教授周明奇、光電系教授李晁逵、副教授林元堯團隊與中央大學教授鍾德元聯手企業研發的第一件臺立產學成果—「薄片型雷射」進行交流與討論。

周明奇指出，薄片型雷射為一重要的高功率雷射，體積小、可提供高散熱功能，應用面廣但難度相當高。本次Dr. Račiucaitis提出許多包含散熱、塗層（coating）及黏合（bonding）的建議，也參訪光電系副教授林元堯「旋光雷射（optical angular momentum, OAM）」與工學院副院長邱逸仁「高速矽光子與半導體積體光子」相關實驗。

2022年初中山大學於立陶宛FTMC中心成立臺立半導體暨材料科學中心（Taiwan and Lithuania Center for Semiconductors and Materials Science ）。中心的研究議題即聚焦於「次世代化合物半導體的雷射切割」及「開發高功率薄片型雷射晶體」等，結合中山大學的晶體技術與立陶宛的雷射科技等各自優勢，共同發展先進雷射系統。【記者  鄒弘整理報導】