鴻海集團展開半導體布局，旗下半導體次集團總經理暨夏普董事劉揚偉證實，有與國內記憶體大廠旺宏接觸過，也將攜手韓國的SK集團深化合作。

劉揚偉表示，鴻海集團早於1994年就低調發展半導體領域，近一年對外以「S次集團」正式浮上檯面，同時納入集團整體陸續發展的晶圓設備、封測、IC設計及服務等領域。在晶圓製造方面，目前集團投資的夏普擁有8吋廠「在醞釀投資或其他擴大廠區的計畫」及「未來投資重點傾向完善全產業鏈的計畫」。

此外，劉揚偉指出，鴻海已與SK集團長期策略聯盟合作，考量技術演進，記憶體持續往3D堆疊發展且有新技術崛起，可能會進入到下世代特殊型記憶體，如類似MRAM（磁電阻式隨機存取記憶體）及ReRAM（可變電阻式記憶體）等應用。劉揚偉並證實，旺宏團隊曾與鴻海S次團接觸過。整體而言，鴻海集團以成為全球半導體產業整合中的領頭角色為重點。

展望未來，劉揚偉表示，鴻海集團將善用中國資源衝刺半導體發展，以「先求有、再求好」的態度，然後再把許多大型投資導入「求好」的產業整併階段。鴻海富士康將積極參與且將扮演關鍵角色，相關半導體發展計畫為「現在進行式」。【記者 許經國整理報導】