美國商務部工業與安全局 （BIS），2日再度發布新一波晶片管制實體清單，針對中國AI及軍事現代化發展進行限制。實體清單新增140家中國企業，包括半導體設備商、晶圓廠、及投資公司。並禁止使用內含美國技術的24種半導體製造設備以及3種用於開發或生產晶片用的軟體工具。新限制還包括在AI晶片中必要使用的高頻寬記憶體（HBM）晶片出口管制。

根據商務部的聲明，此次禁令的二項主要目的，除了防止中國晶片製造技術的進步之外，透過管制，也將限制中國AI技術的發展，預防AI可能造成未來戰爭的改變。中國未來取得AI相關半導體晶片的算力將相對地被削弱許多，AI技術的發展也因此受限。包括台積電先進製程所生產的晶片，HBM晶片等都無法隨心所欲地取得，或進行開發生產，只能使用算力受限且已封裝好的AI晶片。

美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）也再次表示，「此舉目的在於阻礙中國人工智慧技術的發展，以延緩中國軍事現代化的腳步。」北京方面對此決定持續表逹不滿，中國外交部發言人林劍表示「中方一貫堅決反對，美方泛化國家安全概念，濫用出口管制的措施，破壞國際經貿秩序，擾亂全球產供鏈的穩定最終損害的是所有國家的利益。」 

  全球主要的HBM供應商為南韓SK海力士及三星都將受到此出口限制的影響。未來是否有機會改變，端看經濟與政治的拉扯與發展。預計明年川普（Donald Trump）上任後，也將會保持對中國的強硬措施。【記者 林宜然整理報導】