工研院上調今年臺灣IC產值達5.3兆元 明年破6兆

由於AI帶動台積電先進製程與先進封裝需求旺,工研院23日上修2024年臺灣IC整體產業產值達5.3兆元、年成長高達22%,高於全球市場平均水準,繼今年破5兆元關卡之後,明年可望破6兆元大關,產值達6.17兆元、年增16.5%,連續2年創新高,分別兩位數成長,持續推動臺灣IC產業邁向新紀元。

工研院產科國際所舉辦「眺望2025產業發展趨勢研討會」,22日上午登場為半導體場次,針對半導體產業趨勢與展望、晶片創新引領終端應用新商機等進行分析,供產業界研定策略參考。

工研院產科國際所經理范哲豪進行「2025年半導體產業趨勢與展望」專題演講表示,2024年預估台灣IC產業產值將達5兆3001億元,年增22%,較6月預估的5兆1134億元、年增17.7%上修。主要是晶圓代工大廠上修成長幅,IC設計較預期略佳,封測業持平,整體而言,產業較今年中有較往上的趨勢。

范哲豪也表示,根據WSTS預測,2024年全球半導體產值預計將突破6000億美元,年增16%,反映市場強勁的表現。運算終端市場的需求持續成長,尤其是高階運算晶片在智慧型手機、AI運算、車用電子與伺服器等領域的應用,不斷推動產業快速成長。

並表示,隨著半導體技術持續進步,先進製程和先進封裝技術正成為推動整個產業創新的核心力量,從而促進更多產業的發展。在半導體製程領域,2奈米以下製程技術競爭愈演愈烈,原子層沉積(ALD)等薄膜沉積技術在奈米晶片製造中扮演重要角色。隨著電晶體微縮技術接近瓶頸,摩爾定律進一步延伸面臨挑戰,異質整合封裝技術如FOPLP、2.5D封裝和3D封裝,成為技術突破的關鍵,並為半導體產業創造新契機。

范哲豪表示,全球半導體產業的未來走向,受到各國政策的深遠影響。美國晶片法案、歐盟晶片法案,以及台灣和日本等產業發展計劃,正在重塑全球半導體供應鏈的生態系。台灣作為全球半導體製造的核心重鎮,將在政策支持和技術創新下,繼續扮演關鍵角色。

展望2025年,全球暨臺灣IC製造產業將持續在技術革新與終端電子產品創新應用的雙重推動下,邁向新的高峰。無論是先進製程技術的競賽,還是HBM市場的成長,各大廠商的技術布局與資本投入,將深刻影響未來幾年的產業走勢。臺灣憑藉其先進製程技術領先的優勢,將繼續引領市場發展,並為全球半導體產業帶來更多成長機會。【記者 許經國整理報導】