行政院今天(2日)通過「晶片驅動台灣產業創新方案(晶創台灣方案)」，規劃10年投注新台幣3000億元。行政院長陳建仁說，方案將結合生成式人工智慧與晶片，促進產業突破式創新，強化國內人才培育環境，加速產業創新所需異質整合與先進技術，以及吸引國際新創與投資來台等四大策略，讓台灣成為世界上推動晶片設計的重要角色。

國科會今天在行政院會報告「晶創台灣方案」。陳建仁表示，隨著生成式人工智慧崛起，晶片已是驅動全球科技產業發展的核心，以及各行各業突破創新的動力來源，並將成為下一波工業革命的關鍵科技。

陳建仁指出，台灣半導體實力全世界有目共睹，為迎接未來相關產業科技變革的契機與挑戰，國科會與經濟部、教育部、衛福部、農業部、數位部、國發會共同合作，超前部署提出「晶創台灣方案」，規劃2024年科技預算120億元，未來10年(2024至2033年)共3,000億元經費來執行。

陳建仁強調，「晶創台灣方案」將結合生成式人工智慧與晶片，促進產業突破式創新；強化國內人才培育環境，吸納全球研發人才；加速產業創新所需異質整合及先進技術；利用台灣矽島實力，吸引國際新創與投資來台等四大策略，希望把握與國際合作黃金時刻，善用半導體產業生態的優勢，提早布局台灣未來科技產業，強化各產業突破創新量能。同時也期許台灣在人才培育上能更上層樓，成為世界上推動晶片設計的重要角色。

行政院政務委員兼國科會主委吳政忠補充表示，2024年度預算120億元分配部分，培育吸納人才、加速產業創新所需經費約80億元，另外結合生成式AI與晶片，以及吸引國際投資來台經費則為40億元。10年3000億元計畫分兩期，科技預算平均250億元(10年共2500億元)，投資基金和公共建設加起來共500億元，平均每年約300億元。【記者 蔡青芸整理報導】