國際半導體產業協會（SEMI）統計顯示，2025年全球半導體製造設備銷售總額達1351億美元，創下歷史新高，年成長15%。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，2025年全球半導體製造設備銷售創下新高，顯示在人工智慧（AI）加速驅動下，產業正以空前規模與速度擴建產能，以回應先進邏輯、先進記憶體以及高頻寬架構日益成長的需求。

曹世綸表示，從晶圓廠投資，到先進封裝與測試快速發展，全球半導體生態系正同步擴充產能與技術能力，以支撐下一波創新浪潮。

SEMI指出，2025年全球半導體前段製程設備市場穩健成長，其中，晶圓製程設備銷售年增12%，其他前段設備類別增長13%。成長動能主要來自先進邏輯與記憶體產能持續擴充，同時，受AI相關需求，與製程節點與技術演進持續推進的挹注。

至於後段製程設備市場，隨著AI裝置與高頻寬記憶體（HBM）對效能的要求與測試強度持續提升，2025年測試設備銷售額年增55%；先進封裝技術導入持續擴大，帶動組裝與封裝設備銷售成長21%。

觀察區域表現， 2025年半導體製造設備支出高度集中於亞洲，中國、台灣和韓國仍是半導體設備支出前3大市場，合計占全球市場比重高達79%，高於2024年的74%。

中國2025年設備支出達493億美元，下滑0.5%，顯示當地晶片製造商持續投入成熟製程及部分先進產能。

台灣則受惠AI與高效能運算（HPC）需求帶動，設備支出大幅成長90%，達致315億美元，創歷史新高；韓國受HBM與動態隨機存取記憶體（DRAM）投資持續強勁支撐，2025年設備支出年增26%，高達258億美元。【記者 許經國整理報導】