美國總統拜登週三（2日）簽署立法，將免除一些接受政府補貼的美國半導體製造工廠聯邦環評。 如果沒有新規，《晶片法案》部份專案恐會被迫根據1969年頒布的《國家環境政策法案》，接受額外的聯邦環境審查，以獲得許可。

據《路透》報導指出，這些專案已經符合聯邦、州政府和各地的環境法規及要求，如果不作出改變，相關計劃可能面臨數年額外延誤；山巒俱樂部（Sierra Club）等環保團體指出，這些審查對於「確保社區和勞工免受半導體產業使用的危險汙染物侵害」相當重要。

美國商務部已爲26項專案撥款超過350億美元（約新台幣1.11兆元），其中包括向台積電撥款66億美元（約新台幣2106億元）協助在美設廠、向三星撥款64億美元（約新台幣2042.2億元）擴大德州廠晶片生產、向英特爾和美光等本土大廠分別撥款85億美元（約新台幣2712.3億元）與61億美元（約新台幣1946.5億元）。

白宮指出，政府將繼續遵守承諾，以確保半導體建設和營運符合針對水、空氣、瀕危物種與其他的聯邦要求，並儘量減少對勞工、大眾安全和環境的威脅。美國半導體產業協會（Semiconductor Industry Association，SIA）示警，如果沒有這項立法，環評恐會使現在正進行的建設放緩或停止。【記者 鄭惠慧整理報導】