SEMI國際半導體產業協會4日指出，去年全球半導體產能年增5.5%、每月高達2960萬片晶圓 (wpm, wafers per month) 之後，預計今年增速將成長6.4%，突破3000萬片大關。

SEMI表示，去年產能溫和擴張主要受市場需求趨緩以及半導體產業進入庫存調整的影響，今年隨著生成式AI與高效能運算(HPC)等應用推動，及晶片終端需求復甦，加速先進製程和晶圓代工產能擴增。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，全球市場需求復甦，加上各國政府獎勵措施，致帶動主要晶片製造地區晶圓廠建設和設備投資大幅成長，半導體策略牽動全球政經局勢影響性日益增加，成為半導體產能成長關鍵催化劑，預計2024年全球產能將成長6.4%。

在全球晶圓廠最新一季預測報告顯示，2022年至 2024年預測期間，全球半導體產業計劃有82座新設施投產，其中，2023年及2024分別有11座與42座投產，涵蓋4 吋(100mm) 到12吋(300mm) 晶圓生產線。

中國當地晶圓廠受惠於政府資金挹注與其他獎勵措施，預期中國將擴大其在全球半導體產能的占比，中國晶片製造商預計今年將展開 18 座新晶圓廠，產能年增率將從去年的12% 提升至2024年的13%，產能將從 760萬片推升成長至860萬片。

台灣今年預計維持全球第二大半導體產能排名，產能年增率分別為今年的5.6% 與2024年的4.2%，每月產能由 540萬片成長至570萬片，預計2024 年起將有5座新晶圓廠投產。

全球半導體產能排名第三的韓國，預計今年有1座新晶圓廠投產，產能將從去年490萬片成長5.4%至510萬片；產能位居全球第四的日本，預計今年有4座新晶圓廠投產，產能將從去年460萬片成長至 470萬片，年增率2%。

全球晶圓廠預測報告也顯示，美洲地區今年有6座新晶圓廠投產，晶圓產能年增率高達6% 提升至310萬片。歐洲和中東地區今年有4座新晶圓廠投產，預計產能將增加3.6%達到270 萬片。

東南亞今年將有4座新晶圓廠投產，預計產能增加4%至170萬片。晶圓代工領域產能持續強勁成長，業者將持續採購半導體設備，引領半導體產業擴張，產能將從去年的930萬片，至今年達成1020萬片的新紀錄。【記者 鄭惠慧整理報導】