半導體研究機構ICinsights調查資料顯示，去年全球晶圓代工廠年產值達500億美元，年成長11%，預期2021年產值預估將增至721億美元，未來5年晶圓代工業年複合成長率將達7.6%。

ICinsights指出，台積電2016年營收294.9億美元，成長11%，市占率達59%，達59%，穩居晶圓代工龍頭；格羅方德（GlobalFoundries）市占率11%，位居第2；第三名聯電2016年營收45.8億美元，年成長3%，市占率下滑1%至9%。

其他，中芯市占率6%，排名第4；力晶市占率3%，為第5名，世界先進市占率2%，位居第7位。

純晶圓代工廠客戶主要有兩種，一為無晶圓廠之IC設計公司，二是整合元件製造商（IDM），IC設計公司蓬勃發展，及IDM釋出委外代工，成為晶圓代工廠自1998年來的成長動能。此外，晶圓代工受惠於許多中型半導體公司包括富士通、IDT、超微、Avago（現稱Broadcom）等，過去幾年來已轉型為無晶圓廠的IC設計公司。【記者 許經國整理報導】