根據市調機構集邦科技統計資料顯示，全球前10大晶圓代工廠2024年第4季營收合計高達384.82億美元，季增近10%；其中，台積電第4季營收季增14.1%，增幅居前10大晶圓代工廠之冠，市占率攀高至67.1%，穩居龍頭地位。

集邦科技指出，2024年第4季晶圓代工產業呈兩極化發展，先進製程受惠於AI伺服器等新興應用增長，及新款旗艦智慧手機應用處理器和電腦新平台備貨週期延續，帶動高價晶圓出貨增長，抵銷成熟製程需求趨緩的衝擊。

集邦科技統計顯示，前10大晶圓代工廠2024年第4季合計營收高達384.82億美元，季增9.9%，續創新高。台積電受惠智慧手機和高效能運算產品出貨動能強勁，季營收高達268.54億美元，季增14.1%，市占率自第3季的64.7%，攀升至第4季的67.1%，穩居龍頭地位。

集邦科技表示，三星因客戶轉單影響，第4季營收降至32.6億美元，季減1.4%，市占率自第3季的9.1%，下滑至第4季的8.1%，為第2大晶圓代工廠。

集邦科技統計顯示，中芯第4季市占率5.5%，為第3大廠，聯電市占率4.7%，居第4，格羅方德（GlobalFoundries）市占率4.6%，位居第5，華虹集團市占率2.6%，排名第6位，高塔半導體（Tower）市占率1%，位居第7位，世界先進和合肥晶合市占率皆為0.9%，力積電市占率0.8%。

展望未來，美國新關稅政策對晶圓代工產業的影響開始發酵。因應電視、電腦提前出貨至美國的需求，2024年第4季緊急追加投片的情況延至2025年第1季。

中國政府自去年下半年祭出的以舊換新補貼政策，帶動上游客戶提前拉貨與庫存回補動能，以及市場對台積電AI相關晶片、先進封裝需求持續強勁，集邦科技預期，2025年第1季晶圓代工傳統淡季營收僅會小幅下滑。【記者 許經國整理報導】