國際半導體產業協會（SEMI）預估，2025至2027年半導體製造業者將斥資4,000億美元在12吋晶圓廠製造設備，創新高紀錄，以中國支出最多、南韓次之、台灣排名。

除了半導體晶圓廠的區域化發展，資料中心和邊緣裝置AI晶片需求強勁，將推升支出不斷增長。

SEMI日前發布報告指出，全球12吋晶圓廠設備支出，預計今年將增加4%至993億美元，2025年將成長24%至1,232億美元，首次突破1,000億美元大關，2026年估將成長11%至1,362億美元，2027年再增加3%，升抵1,408億美元。2025至2027年，合計支出逾4,000億美元。

中國未來三年料將投資逾1,000億美元，為全球12吋晶圓廠設備最大支出國。報告指出，中國的支出將從今年創紀錄的450億美元逐漸下滑，2027年則降至310億美元。

南韓為鞏固動態隨機存取記憶體（DRAM）、高頻寬記憶體（HBM）以及3D儲存型快閃記憶體（NAND Flash）等記憶體領域的主導地位，未來三年將支出810億美元，排名第二。

台灣未來三年對12吋晶圓廠的設備支出為750億美元，位居第三。【記者 鄭惠慧整理報導】