工研院12日攜手國際合作產業巨擘舉辦「創新50 洞見新未來」國際論壇，邀請行政院長陳建仁及美、英、日、歐駐台領袖及國際合作夥伴參與，共同探討2035未來趨勢觀察與產業實踐案例，幫助台灣提前佈局未來產業新商機，並以創新思維向世界證明台灣可以輸出科技實力，成為各國最值得信賴的產業合作夥伴。

工研院長期深耕經營美國、英國、歐洲、日本等創新夥伴關係，積極強化國際合作與鏈結，建構與全球重點國家與科研機構合作平台，包括促成台美半導體研發聯盟合作提升產業競爭力、透過台英雙邊合作半導體與離岸風電計畫，加速台英創新科技競爭力、運用台灣與中東歐經貿產業優勢與技術互補，促成半導體及雷射領域交流，拓展新興市場合作商機。

今年適逢工研院50周年，透過舉辦「創新50 洞見新未來」國際論壇，匯集美國、德國、英國、日本、奧地利等全球知名的領導級產業巨擘擔任講者，包括美商應用材料公司(Applied Materials)集團副總裁暨台灣應用材料公司總裁余定陸、台灣康寧顯示玻璃股份有限公司總經理何宜修、台灣默克(Merck)集團董事長李俊隆、英國知名科學儀器公司牛津儀器(Oxford Instruments)董事總經理Matt Kelly、日本綜合電機製造商三菱電機(Mitsubishi Electric)國際本部長大家正宏、全球著名汽車動力系統及測試設備公司李斯特(AVL List GmbH)策略長Reiner John等專家，以國際級產業視野，分享邁向2035永續發展的趨勢與觀點，深化互動合作平台，引領台灣產業邁向國際市場，掌握新未來。現場及線上吸引超過上千位國內外業者熱烈參與。

行政院長陳建仁致詞時表示，根據瑞士洛桑「國際管理發展學院」(IMD)今年6月公布「2023年世界競爭力年報」指出，台灣在64個受評比經濟體中排名第六，是2012年以來最佳表現。創新是經濟的核心價值，過去50年，可看到工研院致力投入創新研發，提升產業競爭力，讓台灣在全球半導體及高科技產業供應鏈扮演重要角色。

陳建仁指出，氣候變遷、人口老化、數位發展是全球未來共同面臨的挑戰，很高興看到工研院超前部署，預見未來10年、20年的挑戰與機會，攜手產業累積競爭力。期望工研院透過這樣的平台觸發更多國際合作機會與商機，讓台灣在全球科技舞台上展現光芒，引領未來產業發展，成為世界各國最值得信賴的合作夥伴。

工研院董事長李世光表示，工研院成立50年在台灣經濟發展過程扮演重要角色，除創新的科技研發，還有與國際夥伴的共創關係，像工研院近期參與歐洲規模最大研發組織協會EARTO(European Association of Research & Technology Organisations)，並被推舉為EARTO旗下「應用研究國際合作組織(RIN)」的主席。面對未來挑戰，工研院也擬定「2035技術策略與藍圖」，透過跨領域合作強化產業全球競爭力。

工研院院長劉文雄表示，工研院所擘劃的「2035技術策略與藍圖」，聚焦「智慧生活」、「健康樂活」、「永續環境」、「韌性社會」四大應用領域，並根據共通需求，厚植「人工智慧與資安」、「半導體晶片」、「通訊」、與「智慧感測」四大智慧化致能技術，以促成應用領域發展；而國際合作是技術產業化成功過程中的關鍵，必須積極掌握國際新局勢，打造與國際接軌的強韌生態鏈。本次參與論壇的六位產業夥伴，皆為國際領導級企業，更與工研院從半導體設備與材料、顯示玻璃科技、生醫與保健、化合物半導體、機電、汽車動力系統等領域進行長期合作，為台灣產業創造新價值。【記者 蔡青芸整理報導】