由行政院副院長鄭麗君、行政院經貿談判辦公室總談判代表楊珍妮率領的我方談判團隊，於美東時間1月15日與美國商務部長盧特尼克（Howard Lutnick）、美國貿易代表格里爾（Jamieson Greer）所率美方團隊召開總結會議，順利達成多項既定談判目標，包括臺灣對等關稅調降為15%且不疊加最惠國（MFN）稅率、半導體及半導體衍生品232條款關稅取得最優惠待遇、擴大供應鏈投資合作，以及深化臺美人工智慧（AI）戰略夥伴關係。雙方並共同見證駐美國台北經濟文化代表處（TECRO）與美國在台協會（AIT）於美國商務部完成投資合作備忘錄（MOU）簽署。

臺美經貿工作小組表示，我國為美國第6大貿易逆差來源國，逆差結構中約9成集中於半導體、資通訊產品及電子零組件，涉及美方232條款調查範圍。因此，我方在談判過程中聚焦對等關稅及232關稅的整體處理，並與美國貿易代表署及商務部進行多輪密集磋商，最終順利達成四項核心成果。

第一，我方成功爭取對等關稅調降為15%，且不與原MFN稅率疊加，取得美國主要逆差國中最優惠盟國待遇，與日本、韓國及歐盟水準一致。此一稅率與計算方式全面接軌美國主要盟友，有助於拉齊我國與競爭對手的市場立足點，工具機、手工具等傳統產業出口競爭力可望明顯提升。

第二，我國成為全球首個為本國對美投資業者爭取到半導體及半導體衍生品232關稅最優惠待遇的國家，並同步取得汽車零組件、木材家具、航空零組件等多項232關稅優惠。自去年8月起，我方以「臺灣模式」與美國商務部就供應鏈合作進行磋商，並在美方尚未正式公布半導體232關稅前，透過預設情境談判，成功取得美方承諾，未來如實施相關關稅，將給予我方最優惠待遇。經此次總結會議確認，我國半導體及其衍生品業者赴美投資，將享有一定配額免稅，配額外仍適用最優惠稅率，實際稅率待美方後續公告。美方並承諾，台灣企業赴美設廠及營運所需輸美的原物料、設備與零組件，得豁免相關對等關稅與232關稅，將大幅降低業者布局美國市場的不確定性。

第三，臺美雙方確認以「臺灣模式」推動供應鏈合作，協助我國企業進軍美國半導體與資通訊（ICT）產業，形塑產業聚落，進一步延伸並擴大臺灣科技產業的全球競爭實力。依我國業者自主投資規劃，將以兩類資本承諾支持對美投資：一為台灣企業自主投資約2,500億美元，涵蓋半導體、AI應用、電子製造服務（EMS）、能源及其他產業；二為政府透過信用保證機制，支持金融機構提供最高2,500億美元的企業授信額度，投資重點聚焦半導體及ICT供應鏈。相關資本承諾並非政府直接出資，而是協助具融資需求的投資業者取得資金。為營造有利投資環境，美方亦承諾協助台灣企業取得土地、水電、基礎建設、稅務優惠及簽證方案等必要資源。

第四，透過擴大雙向投資，臺美雙方確立全球AI供應鏈的戰略夥伴關係。美國致力打造本土AI供應鏈、成為全球AI中心，我方則以「根留台灣、布局全球」為核心國家戰略，結合台灣頂尖製造能力與美國在創新研發、人才及市場的優勢，將進一步鞏固雙方在全球高科技產業的領導地位。

此外，臺美雙方亦承諾建立雙向投資機制，在我方鼓勵下，美國將擴大投資我國「五大信賴產業」，包括半導體、人工智慧、國防科技、安全與監控、次世代通訊及生物科技等領域。美國進出口銀行及美國國際開發金融公司等金融機構，亦將適時與我方合作，支持美國私部門投資台灣關鍵產業。

至於涵蓋關稅、非關稅貿易障礙、貿易便捷化、經濟安全、保障勞動權益與環境保護及擴大採購等內容之臺美貿易協議，工作小組表示，雙方仍進行法律檢視，將另擇期與美國貿易代表署完成文件簽署。協議完成後，將依法定程序送交國會審議，並對外完整說明。

【記者 蔡青芸整理報導】