台灣半導體產值113年首破5兆

根據工研院產科國際所最新預估,113年台灣半導體產業(含 IC 設計、IC 製造、IC 封裝、IC 測試)產值將首度突破 5兆元,高達5兆3151億元,年增22.4%。展望114年,產值預計將再度增長 16.2%,達 6兆1785億元。

工研院產科國際所表示,113年台灣 IC 製造業的產值達3兆4195億元,年增 28.4%,為台灣半導體產業增長的主要驅動力,晶圓代工產值在台積電帶動下,預計達3兆2438億元,年增30.1%。此外,台灣IC設計業 113年產值為1兆2721 億元,年增16%;IC封裝業產值4233億元,年增7.7%;IC測試業產值為2002 億元,年增5%。

展望114年,工研院產科國際所預計台灣半導體產業產值將達到6兆1785億元,年增16.2%。其中,IC 製造業的產值將突破4兆元至4兆827億元,年增19.4%,持續成為台灣半導體產業的主要增長動力。

在IC設計、IC封裝以及IC測試領域,工研院預期114年台灣IC設計業產值約為1兆 4155億元,年增11.3%;IC 封裝業產值預計高達4608億元,年增8.9%;IC測試業產值將達至2195億元,年增 9.6%。

根據工研院產科國際所預測,台灣半導體產業的增長速度將優於全球同業。113年台灣半導體業年增幅高達22.4%,遠高於全球半導體業的19.1%。114年台灣半導體業的年增幅預計仍保持在16.2%,高於全球半導體業 11.2% 增長預期。【記者 許經國整理報導】