上月4日中國國務院發布《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展若干政策》，根據《日經新聞》報導，美中科技戰越演越烈，尤以半導體競爭更是的，中國試圖加速國產半導體產業推動，並預期會在十四五規劃上投入 10 兆人民幣，以抗衡美國對華為等中國企業制裁的禁令。

中國目前的半導體自給率約為15％，據研調機構IC Insights預測，直至2024年中國半導體自給率最多只能達二成多，且若美國政府再施行限制購買半導體製造設備的措施，中國將無法建立半導體生產線，中國國產半導體製造設備將面臨巨大的障礙。

美國對華為採取的限制措施，在高速通訊標準5G和人工智慧（AI）等因涉及軍事技術領域及國家安全考量，未來對中國相關出口將採取嚴厲的態度。根據報導，日本東京理科大學研究所教授若林秀樹指出，「中美關係已超出摩擦的範疇，處於戰爭狀態」。

中國最大晶圓代工廠中芯國際公司（SMIC），日前美國政府傳出認為中芯和中國軍方關係良好，考慮將其列入貿易黑名單，雖中芯立即發出聲明駁斥涉軍為不實報導；然專家分析，中芯若被華府出口管制、將無法向美國等採買半導體設備，半導體產能將會受嚴重衝擊，如同2018年福建晉華因受制裁，其量產計畫泡湯。

根據報導，目前半導體設備產業主要集中在歐、美、日等國企業，包含荷蘭艾司摩爾（ASML）、美國應用材料及科林研發、日本東京威力科創及迪恩士控股（SCREEN Holding），若日本半導體設備企業使用美國技術及零組件的比率超過25％，也會受到美國出口法令的管制限制。

半導體產業時代，由只追求技術實力，轉至目前考量國安政策的全新時代。分析師指出，中國半導體設備廠商、如中微半導體設備（AMEC）實力雖正逐步增強，但仍有面臨半導體長期人才培養及研發投資不足、「人才難穩定」等問題。【記者 鄭惠慧整理報導】