今年台灣IC產業的產值將可達2.6214兆元，小幅成長0.1%，占全球產值達16.9%，超越南韓的16.3%，重返全球半導體第2大寶座。

在工研院產科國際所舉辦「眺望 2020 年產業發展趨勢研討會」，針對半導體產業的發展趨勢探討，預估2019年台灣IC產業的產值可達2.6214兆元，較去年成長0.1%。IC設計業產值佔6711億元，年成長4.6%，IC製造產業產值為14,547億元，較年減2.1%。

晶圓代工產值占1.306兆元、年成長1.6%，台積電全年產值超過1兆元，記憶體及其他製造業為1487億元，年衰退25.8%，IC封裝業產值為3443億元，年衰退0.1%；IC封裝業產值1513億元，年成長1.9%。

今年台積電前3季營收7527.48億元，年增1.5%，預估第4季財測季增9%，全年營收約可超過1.06兆元，將超越去年的1.03兆元，續創新高，貢獻台灣IC產業的產值達4成之高。

從全球來看，今年全球IC產業最大產值的國家仍為美國，約占全球產值的44.6%；台灣以16.9%產值比例重回全球第2名，南韓因記憶體價格下跌，滑落第3大，產值占約全球的16.3%。

目前大力推動半導體產業的中國，今年的IC產業產值占全球產值的5%，落後日本的9.3%，歐洲的7.5%，全球排名第6大。但若加計全球IC大廠在中國設廠所產生的產值，中國將超越台灣，成為全球IC產業產值第2大的國家，這方面值得國內廠商注意。【記者 許經國整理報導】