美國企業家馬斯克(Elon Musk)宣布將啟動名為「Terafab」的大型半導體計畫！預計在美國德州奧斯汀附近興建先進晶片製造設施，主攻人工智慧、機器人及太空運算所需的高效能晶片，其規模被形容可能改變現有產業格局。根據規劃，該設施將由特斯拉(Tesla)與太空探索技術公司(SpaceX)共同推動，目標每年提供約1太瓦（TW）等級的運算能力。馬斯克指出，旗下事業對算力需求快速攀升，已遠超目前供應鏈的擴張速度，因此決定自行投入晶片生產。

馬斯克提到，現有合作夥伴如台積電(TSMC)、三星(Samsung)與美光(Micron)雖具備強大製造能力，但產能提升仍難以跟上需求成長。「Terafab」將整合設計、生產、測試等流程於單一據點，強調高度垂直整合。外界估計，該計畫初期投入資金可能達200億至250億美元。若順利落實，其產能規模將遠高於現今人工智慧(AI)晶片總供給，被部分科技媒體形容為「前所未見」。

在技術面上，市場傳出「Terafab」可能瞄準先進製程節點，並結合封裝與系統整合。不過業界也指出，晶圓製造涉及複雜工序與良率控制，需要長期經驗累積，即便資金充足，短期內仍難以追趕既有領先廠商。除了地面應用，馬斯克亦描繪更長遠的藍圖。他表示，未來部分運算能力將部署至太空，以降低能源與基礎設施限制，並支援更大規模的人工智慧運作，甚至作為人類拓展太空資源的基礎。

分析認為，「Terafab」不僅是為了解決供應瓶頸，更是馬斯克整合電動車、航太與人工智慧版圖的重要一步。若計畫推進順利，可能對全球半導體供應鏈帶來深遠影響，但其技術與執行挑戰仍有待時間驗證。【記者  鄭昱庭整理報導】