美國政府於 23 日透過聯邦公報正式宣布，將對中國輸往美國的半導體產品加徵關稅，但原定立即實施的措施將延後至 2027 年 6 月 23 日 才正式上路。根據公告，在未來 18 個月內新關稅稅率將維持 0%，待期限屆滿後才逐步提高，而具體稅率則會在實施前最少 30 天對外公布。 

美國貿易代表署（USTR）指出，此次關稅決策源自拜登政府於 2024 年 12 月啟動的《301 條款》不公平貿易調查，經過為期一年調查後，美方認定中國在半導體產業中的行為，包括試圖以政府補貼等手段追求產業主導地位，對美國商業造成不合理負擔或限制，因此有理由採取貿易措施。 

不過，鑑於當前美中貿易關係緊張，以及雙方在供應鏈與全球市場穩定上的風險，華府選擇延緩實施時間。官方文件指出，此舉旨在給予產業、貿易夥伴及供應鏈更多調整空間，同時維持美方在未來貿易談判中的 策略彈性與籌碼。

中國駐美國大使館對此回應稱，將貿易和科技問題「政治化、工具化、武器化」並非良策，可能破壞全球產業與供應鏈的穩定，呼籲美方以平等、合作的方式處理分歧。中方同時強調會採取必要措施堅決維護自身合法權益。 

業界對延後關稅決定的反應不一；有半導體企業表示暫時的關稅緩衝可降低未來成本與供應鏈中斷風險，尤其是像蘋果等科技公司在採購成熟製程晶片時將獲得緩衝期。另一方面，也有觀察人士指出，關稅遲早上路的預期將使市場在中長期內持續承受不確定性。 

美國近一年不僅透過關稅措施，還對特定科技出口及投資進行出口管制，試圖減緩某些中國高科技產業的快速發展，中國則在國內推動產業自主與供應鏈韌性，並在多邊場合反對單邊貿易制裁。未來雙方在半導體等重點產業的較量，不僅會影響兩國經濟，也將對全球科技供應鏈格局造成深遠影響。【記者 李彣整理報導】