SEMI於15日公布「全球半導體設備市場報告」，2019年全球半導體製造設備銷售總額為598億美元，較2018年的645億美元歷史新高，減少7%，台灣去年擠下南韓，成為全球最大半導體設備銷售市場，銷售額年增68%、高達171.2億美元。

台灣因台積電持續擴產，資本支出創新高，加上供應鏈持續投資，帶動設備銷售居全球首位，中國升至第2，銷售額為134.5億美元，年增幅3%，韓國因記憶體下滑，設備銷售跌44%，以99.7億美元排名第3，相對日本、歐洲與世界其他地區新設備市場的萎縮態勢，北美設備銷售額達81.5億美元，年增40%，為該區連續第3年增長。

SEMI表示，2019年全球晶圓處理設備銷售額下降6%，前段設備銷售額出現9%增長，組裝、封裝及測試設備的銷售表現不如預期，分別年減27%、11%。此外，以中國市場來看，除了組裝和封裝之外，均有所成長。【記者 鄭惠慧整理報導】