2020/04/02
國際半導體產業協會(SEMI)1日公布最新半導體材料市場報告(MMDS)指出,去年全球半導體材料市場滑落至521.4億美元,較前年527.3億減1.1%,台灣市場規模113.4億美元,連續10年蟬聯全球最大半導體材料消費市場。
去年全球半導體受限美中貿易戰與及韓貿易戰,據SEMI的統計,全球晶圓製造材料從前年的330億美元降至328億美元,減少0.4%。晶圓製造材料、製程化學品、濺鍍用靶材及化學機械研磨 (CMP) 的銷售金額也比前年同期下降超過2%,只有基板及其他封裝材料兩個類別的營收成長。
SEMI指出,台灣為晶圓代工及先進封裝基地重鎮,去年總消費金額113億美元,雖比前年116.2億美元少2.4%,不過仍然第10年蟬聯全球最大的半導體市場。韓國總消費88.3億美元是第二名,中國86.9億列第三,日本77億第四名,馬來西亞、菲律賓及東南亞等其他地區60.5億第五名,北美市場56.2億元第六名。【記者 鄭惠慧整理報導】