國際半導體產業協會（SEMI）1日公布最新半導體材料市場報告(MMDS)指出，去年全球半導體材料市場滑落至521.4億美元，較前年527.3億減1.1%，台灣市場規模113.4億美元，連續10年蟬聯全球最大半導體材料消費市場。

去年全球半導體受限美中貿易戰與及韓貿易戰，據SEMI的統計，全球晶圓製造材料從前年的330億美元降至328億美元，減少0.4%。晶圓製造材料、製程化學品、濺鍍用靶材及化學機械研磨 (CMP) 的銷售金額也比前年同期下降超過2%，只有基板及其他封裝材料兩個類別的營收成長。

SEMI指出，台灣為晶圓代工及先進封裝基地重鎮，去年總消費金額113億美元，雖比前年116.2億美元少2.4%，不過仍然第10年蟬聯全球最大的半導體市場。韓國總消費88.3億美元是第二名，中國86.9億列第三，日本77億第四名，馬來西亞、菲律賓及東南亞等其他地區60.5億第五名，北美市場56.2億元第六名。【記者 鄭惠慧整理報導】