中國力併推動「中國製造2025」計劃，欲透過發展尖端科技來擺脫對外國的依賴；然，優秀人才是發展半導體產業的主要關鍵要素，中國挖角台籍半導體人才可說成果斐然。

根據《日經亞洲評論》3日報導，目前中國對半導體業者已祭出2-3倍高薪及優渥福利的條件攻勢，針對世界級大型企業台灣積體電路製造等的經營高階主管及一線技術人員，範圍相當廣泛。自從中國2015年提出加強半導體産業後，相當快速的，目前從台灣引進相關人才已累計超過3,000名工程師與高階主管西進對岸效力，對於台灣半導體產業也引發嚴峻的人才外流危機。

其實台籍半導體人才赴中發展已非新鮮事，早在2000年在台灣曾創辦世大半導體的張汝京創辦了中芯國際，並偕同數百名台灣員工一同創建中國首座晶圓代工廠，且贏得「中國半導體之父」的稱號。台積電的前共同營運長蔣尚義及資深研發大將粱孟松也相繼轉戰至中芯國際，另有台灣DRAM教父之稱的高啟全也是在數年前跳槽到中國紫光集團。

目前加上中國官方的「中國製造2025」計劃，更成為加速拉攏台灣人才西進。《日經》指出，中國挖角台籍半導體人才成果斐然。未來長鑫儲存技術與長江存儲科技這兩間中國公司，從明年起開始量產記憶體晶片，明年將超越台灣，成為全球最大半導體製造設備市場，這原本是台灣的領先領域，。

《日經》指出，北京當局更在11月推出「惠台26條」政策，吸引更多台灣人到中國就學、就業，不只能扶植中國半導體產業的發展，也著眼於統一台灣的長遠大計，成功大學政治系副教授蒙志成就表示，中國的目標最終就是把人才帶到中國，進而掏空台灣。

另外，國際半導體設備與材料協會（SEMI）預測，半導體製造設備在2020年全球銷售額估計有588億美元；預計中國將會超過台灣，成為半導體製造設備最大市場。【記者 許經國整理報導】