華為去年晶片採購210億美元 成為全球第三大買家

根據市場研究機構Gartner最新資料顯示,華為於2018年半導體採購支出超過210億美元,年增 45%,已超越戴爾,成為全球第三大晶片買家。

全球一線OEM(原始設備製造商)廠商擴大IC晶片的採購支出,根據最新資料顯示,全球OEM廠商2018年共支出4767億美元、年增13.4%,其中,又以陸廠表現最佳。

除華為外,其他中企的晶片採購金額增加,有4家中國公司躋身全球十大晶片採購商之列,分別為華為、聯想、小米以及步步高(旗下有 Vivo 和 OPPO)。

排名前10大買家去年全球市占率為40.2%,高於2017年的39.4%。Gartner指出,隨著市占率逐漸往領先大型廠商集中,對晶片供應商形成有更好的議價能力。

三星和蘋果仍為2018年全球最大的兩買家,占市場各為9.1%和8.8%,這兩巨頭自2012年以來,一直為全球IC買家排行榜的前兩名。【記者 鄭惠慧整理報導】