根據國際半導體產業協會（SEMI）公布最新「全球晶圓廠預測報告」指出，今年全球晶圓廠設備投資將成長14%至628億美元，2019年可望再成長7.5%，達675億美元，呈現連續4年成長，亦創歷年來晶圓廠設備投資金額最高。

根據預測資料顯示，因新晶圓廠陸續啟動，設備需求大幅增加，投資在晶圓廠技術、生產製程，以及額外的產能資本額將有所增長。全球晶圓廠預測報告目前共追蹤78座已經或是計畫在2017年到2020年間動工的新設晶圓廠和產線，相關晶圓廠設備需求將超過2,200億美元，這些晶圓廠和生產線的基礎設施建設支出，則預計將達到530億美元。

韓國的晶圓廠設備投資金額達630億美元領先其他地區，較第2名的中國多出10億美元。台灣可望以400億美元排名第3名，日本和北美分別為220億美元和150億美元。

歐洲及東南亞投資金額均為80億美元。這些晶圓廠投資金額中，占最大項目的在於記憶體的生產部分大約為60%。這些記憶體產品以3D NAND Flash 快閃記憶體為主，將用於智慧型手機和資料中心。另三分之一的晶圓廠投資，則將用於晶圓代工的部分。

2017年至2020年動工的78座晶圓廠和產線當中，有59處已於2017、2018年開始興建，另19座可望在2019和2020年動工。

SEMI指出，建設新晶圓廠需花1年到1年半時間，但又受到公司、廠房規模、產品種類和地區等因素影響，有些廠會花上兩年或更久時間完成。預估2,200億美元投資金額，約有50%投資金額將於2017至2020年之間支出，其中，2017年-2018年支出不到10%，另40%將在2019年-2020年支出，其於金額將於2020年以後支出。

SEMI也表示，2,200億美元的預算為目前已開工建設和公司公布的晶圓廠計畫，但是還有許多公司陸續宣布新的晶圓廠計畫，總支出可能超過這個金額。【記者 鄭惠慧整理報導】