工研院產科國際所統計資料顯示,第3季台灣半導體業產值約1.67兆元,季增4.4%,預期第4季產值可望攀高至1.72兆元,季增3.3%,全年產值約6.48兆元,成長22%。
台灣半導體產業協會(TSIA)12日發布工研院產科國際所統計的第3季台灣半導體業產值結果,第3季產值1.67兆元,季增4.4%。其中,記憶體與其他製造業產值566億元,季增21.2%,增幅最大。
IC封裝業第3季產值1252億元、季增8.4%。晶圓代工業產值1.08兆元、季增5.7%。IC測試業產值583億元、季增4.5%。IC設計業產值3490億元、季減2.9%,表現最差。
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