國立成功大學材料科學及工程學系特聘教授洪飛義團隊，研發最新的耐熱不鏽鋼微米細絲，不僅可取代目前使用的金線、銅線，成功在晶片上「打線成球」，大幅降低封裝與材料的成本，更可減少對環境汙染；團隊並以這項新材料製作檢測高端Al晶片使用的精細探針彈簧，提高檢測效率，目前已由全球探針最大廠英商史密斯英特康（Smiths Interconnect）測試中。

洪飛義團隊2023年與台灣特殊鋼材大廠華新麗華，成功開發出獨創的耐熱雙相不鏽鋼線材，並由香港駿碼科技公司抽拉出僅30微米（1公尺的百萬分之1）的不鏽鋼細線，創下世界紀錄。今(2024)年團隊更研發多段退火（真空高溫軟化）技術，進一步成功挑戰 15 微米，達到可運用在半導體電子封裝打線的水準，不僅再次創新紀錄，並成為全世界線材科技的新指標。

洪飛義表示，愈做愈小的晶片上，必須以超細金屬線連結傳導，過去都是用金線，因為金的延展性最好，可以拉成15的細絲，但成本過高，目前市場主流是以銅取代，但銅卻有生鏽的問題，必須要高規格的封裝，避免受環境影響，或是以金包銅，在銅線上鍍一層薄金，但電鍍卻是高汙染的製程，後續處理當困難。

團隊利用15微米的不鏽鋼細絲，成功地焊接在半導體常用的鋁材、銅材基板上，完成打線成球的導線，並經過電性分析，確認超精細不鏽鋼導線的電阻與銅導線相近，可以取代。而鋼球焊接在銅墊上可以說是產業的創舉，具有結合強度與低界面電阻特性，符合半導體電子封裝應用需求。洪飛義表示，目前銅每公斤約200到300元，不鏽鋼只有一半，不僅成本低，而且沒有生鏽的問題，可降低封裝規格，又能再省一筆，可以說是半導體材料運用上的明日之星。

團隊成員還利用30微米的耐熱不鏽鋼細絲製作探針彈簧，獲得國際大廠史密斯英特康的青睞，目前已在英國產線上進行可靠度驗證。洪飛義表示，高端晶片在製作後，需要靠探針測試其傳導性，不合格就去除，極細的探針上裝有彈簧，目前半導體產業使用的探針彈簧，主要是以304不鏽鋼製作，雖然柔軟可拉成細絲，但缺點是不耐熱，當測試時通電加熱，一個彈簧在產線上往往只有 2、3 天的壽命，就失去彈性，需要更換，一組探針動輒要數十萬元，更換後又需要花上數小時調整，費錢又費工。

他表示，以耐熱不鏽鋼細絲製作的探針彈簧，可耐 700 度以上的高溫，比起傳統彈簧壽命增長 4 到 5 倍，同時因為304不耐熱，無法承受快速通電，只能用低電流，測試的速度相當慢，使用新的彈簧可快速完成測試，新的產品對 AI 晶片製造可以說是一項重大貢獻。【記者  鄭昱庭整理報導】