瑞信:庫存第三季觸頂 台灣科技股最快年底反彈

瑞信亞洲科技論壇(ATC)在台登場,瑞信亞洲半導體證券研究和台灣證券研究主管艾藍迪(Randy Abrams)表示,目前,半導體晶片庫存天數創下2000年以來最高,很多科技企業採取行動調降庫存,預計庫存天數將至第3季觸頂,第4季可明顯去化,庫存減少則有利股價表現,股價會提前1至2季反應庫存去化,預期最快今年年底到明年初,台灣的科技股有機會望反彈。

艾藍迪表示,在投資科技股策略上,看好雲端運算、電動車、工業互聯網以及新興市場5G換機潮相關領域。

艾藍迪表示,由於總體經濟風險上升,消費者需求放緩以及高庫存,透過供應鏈對整體科技企業造成壓力,因此,過去幾個月市場對科技業將採取更加謹慎的態度,投資者已對盈餘做出修正並重新定價,因此,可留意股價過度下跌、基本面過度修正,以及未來市占率或獲利能力可提高的相關企業。

艾藍迪分析,目前企業已下修盈餘與目標,預估2022至2023盈餘成長持平,以投資評價來看,亞太(日本除外)股市本益比約12倍,本益比相對合理,過去3個月因為企業盈餘下修,半導體股不含台積電,本益比約11倍,位於歷史區間下緣,已反應盈餘的下修。

艾藍迪表示,亞洲半導體產業將迎來溫和修正,不會出現類似2001至2002年或2008年市場下殺的情況,以不存在金融系統壓力的前提下,如果,晶片產業產能可適度而非急遽成長,加上科技領域對於矽含量需求增加,應有助緩解半導體明顯下行趨勢。【記者 許經國整理報導】