國際半導體產業協會（SEMI） 2日公布全球半導體材料市場報告(SEMI Materials Market Data Subscription)，2018年全球半導體材料市場成長10.6%，營收創519億美元新高，使2011年締造的471億美元前波高點相形失色。台灣則因擁有大規模晶圓代工及封裝基地，已連續第9年成為全球最大半導體材料消費地區，總金額達114億美元。

韓國排名上升為第2位，總金額年增16%，到87億美元；中國總金額年增11%為84億美元，落至第三。南韓、歐洲、台灣及中國的材料市場營收成長力道最為強勁，均達一成以上，北美、其他地區與日本市場則呈現個位數成長。

另外，據世界半導體貿易統計組織（WSTS）調查，2017年全球晶片市場營收創4,122億美元紀錄，也被2018年4,688億美元的歷史新高所超越。

2018年晶圓製造材料和封裝材料營收分別達到322億美元和197億美元，較前一年增加15.9%和3%。【記者 鄭惠慧整理報導】