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經濟部統計處8日表示,我國積體電路業憑藉著不斷研發高階製程技術,產值自101年起連續11年正成長,並自103年起超越石油、煤製品業及化學原材料業,躍居製造業各細行業之首。在新興科技應用持續擴展下,111年產值達3兆7431億元,創歷史新高,112年前三季受全球通膨及升息影響,消費性電子產品需求疲軟,供應鏈進行庫存調整,產值呈雙位數減幅下滑,第四季受惠高效能運算與人工智慧需求強勁,減幅明顯收斂至年減1.3%,綜計112年全年產值年減12.9%,惟產值規模3兆2612億元仍創下歷史次高紀錄。
統計處指出,十二吋晶圓代工為我國積體電路業最重要的支柱,隨著製程技術演進,十二吋晶圓代工產值占比不斷提升近七成,統計處並就積體電路業各主要產品變動情形分析如下:
一、IC設計:112年產值6954億元,占比21.3%。位居積體電路業之上游,對終端電子產品消費市場之消長極為敏感,產值自108年第一季起連續十四季正成長,111年第三季時不敵消費性電子產品市場買氣走跌,年增率由正轉負,大幅減少30.6%,惟IC設計業者致力擴展晶片應用領域,持續研發高階技術晶片,於112年第三季產值減幅縮小至個位數(-1.2%),112年第四季更較其他積體電路業產品率先由負轉正,年增16.6%。
二、12吋晶圓代工:112年產值2兆2181億元,占比68.0%。我國在先進製程技術上具高度競爭優勢,居世界領導地位,產值自101年起迭創新高紀錄,於106年突破兆元,111年更以 45.4%的高速成長幅度,一舉突破二兆元關卡,創2兆 4226億元的新高水準,為支撐積體電路業產值連續正成長的最主要關鍵,112年則在全球景氣不佳下,中斷連續十一年正成長,轉呈年減8.4%;在高效能運算與人工智慧的需求帶動下,產值減幅逐季收緩,112年第四季減幅已降至個位數(-2.6%)。
三、8吋以下晶圓代工:112年產值2027億元,占比6.2%。由於國際市場上成熟製程新產能不斷開出,及大陸廠商的價格競爭,擠壓我國8吋以下晶圓代工之成長空間,加上產業鏈因應市況下滑而持續進行庫存調整,以致112年產值年減30.3%。
四、DRAM:112年產值464億元,占比1.4%。產值自111年第三季起明顯走跌,惟112年第四季隨國際大廠積極控制供給,加以終端應用規格提升,推高記憶體容量需求,減幅由前三季平均年減六成,明顯收斂至年減17.4%。
統計處指出,113年我國積體電路業各季產值可望皆呈正成長,因受惠高效能運算及人工智慧等新興科技應用需求不斷攀升,113年一月12吋晶圓代工產值已由負轉正,年增7.2%,IC設計因業者旗艦級新品持續熱銷,年增14.5%,推升積體電路業產值年增8.4%,預期113年第一季產值年增率將由負轉正,且在上年各季比較基數相對偏低下,113年各季產值可望皆呈正成長。【記者 許經國整理報導】