經濟部統計處8日表示，我國積體電路業憑藉著不斷研發高階製程技術，產值自101年起連續11年正成長，並自103年起超越石油、煤製品業及化學原材料業，躍居製造業各細行業之首。在新興科技應用持續擴展下，111年產值達3兆7431億元，創歷史新高，112年前三季受全球通膨及升息影響，消費性電子產品需求疲軟，供應鏈進行庫存調整，產值呈雙位數減幅下滑，第四季受惠高效能運算與人工智慧需求強勁，減幅明顯收斂至年減1.3%，綜計112年全年產值年減12.9%，惟產值規模3兆2612億元仍創下歷史次高紀錄。

統計處指出，十二吋晶圓代工為我國積體電路業最重要的支柱，隨著製程技術演進，十二吋晶圓代工產值占比不斷提升近七成，統計處並就積體電路業各主要產品變動情形分析如下：

一、IC設計：112年產值6954億元，占比21.3%。位居積體電路業之上游，對終端電子產品消費市場之消長極為敏感，產值自108年第一季起連續十四季正成長，111年第三季時不敵消費性電子產品市場買氣走跌，年增率由正轉負，大幅減少30.6%，惟IC設計業者致力擴展晶片應用領域，持續研發高階技術晶片，於112年第三季產值減幅縮小至個位數(-1.2%)，112年第四季更較其他積體電路業產品率先由負轉正，年增16.6%。

二、12吋晶圓代工：112年產值2兆2181億元，占比68.0%。我國在先進製程技術上具高度競爭優勢，居世界領導地位，產值自101年起迭創新高紀錄，於106年突破兆元，111年更以 45.4%的高速成長幅度，一舉突破二兆元關卡，創2兆 4226億元的新高水準，為支撐積體電路業產值連續正成長的最主要關鍵，112年則在全球景氣不佳下，中斷連續十一年正成長，轉呈年減8.4%；在高效能運算與人工智慧的需求帶動下，產值減幅逐季收緩，112年第四季減幅已降至個位數(-2.6%)。

三、8吋以下晶圓代工：112年產值2027億元，占比6.2%。由於國際市場上成熟製程新產能不斷開出，及大陸廠商的價格競爭，擠壓我國8吋以下晶圓代工之成長空間，加上產業鏈因應市況下滑而持續進行庫存調整，以致112年產值年減30.3%。

四、DRAM：112年產值464億元，占比1.4%。產值自111年第三季起明顯走跌，惟112年第四季隨國際大廠積極控制供給，加以終端應用規格提升，推高記憶體容量需求，減幅由前三季平均年減六成，明顯收斂至年減17.4%。

統計處指出，113年我國積體電路業各季產值可望皆呈正成長，因受惠高效能運算及人工智慧等新興科技應用需求不斷攀升，113年一月12吋晶圓代工產值已由負轉正，年增7.2%，IC設計因業者旗艦級新品持續熱銷，年增14.5%，推升積體電路業產值年增8.4%，預期113年第一季產值年增率將由負轉正，且在上年各季比較基數相對偏低下，113年各季產值可望皆呈正成長。【記者 許經國整理報導】