圍堵中國 日本將限制23項半導體設備出口

路透報導,日本政府31日指出,配合美國遏制中國製造先進晶片能力的措施,計畫限制23種半導體製造設備的出口。

另據日本朝日新聞報導,隨著日本政府將修正《外國交易及貿易法》,有23項半導體製造設備將被新增列入,成為出口的限制品項。這些被列入出口特定項目的品項設備,除特定國家以外,如果要從日本出口均須經由產經省的審查。但有42個國家包括美國、南韓及台灣等可以進行「簡略化審查」,不過中國不包含在內。

綜合外媒報導,據《外國交易及貿易法》,日本對可能被用於軍事目的的民用產品出口進行管制。本次係針對用於晶片製造的6類設備,包含清潔、沉積、曝光及蝕刻等技術,在完成條令修定後,7月將正式實施新措施。

去年10月美國出手限制先進半導體設備及技術對中出口,並且積極拉攏日本與荷蘭加入封鎖中國半導體發展的行列。全球半導體製造設備由美國應用材料(Applied Materials)、荷蘭艾司摩爾(ASML)及日本東京電子主導。

日前荷蘭貿易部長施萊納馬赫(Liesje Schreinemacher)表示,將在夏季前擴大出口限制範圍。目前荷蘭已限制EUV(極紫外光)製程技術曝光機的出口,現正計畫將限制擴大至DUV(深紫外光)曝光機。【記者 鄭惠慧整理報導】