歐盟晶片法草案通過 與台灣「晶片外交」

歐洲議會產業暨能源委員會今(25)日投票通過《歐盟晶片法》草案,以壓倒性的67票贊成、1票反對,表決通過該晶片法草案及議會各黨團提出的修正案,制定了一系列措施加強歐盟的半導體產業,竭力防止未來出現任何晶片供應鏈短缺,限制對第三方國家的依賴,提高歐盟在全球晶片技術的領導地位。

法案內容除了促進歐洲半導體的研發創新、設置「供應鏈短缺危機」的早期預警指標之外,其中一項與第3國發展產業合作的條文特別值得注意:

歐盟晶片法草案第7條指出,由於半導體供應鏈的全球化特性,歐盟尋求與第三國合作,強化半導體生態系韌性。

條文規定:「執委會代表歐盟,應尋求與理念相近的戰略夥伴合作,例如擁有半導體產業優勢的美國、日本、韓國及台灣,透過『晶片外交倡議』以強化供應安全、因應斷鏈,並涵蓋晶片原料及第3國出口管制等領域的對話協調。」

去年歐盟執委會提出「歐盟晶片法」(EU Chips Act)草案,送交歐洲議會審查,法案具體目標之一,是希望歐洲在全球半導體市占率能從目前的個位數增至20%。

晶片法草案及修正案的下一步,是2月13至16日歐洲議會在史特拉斯堡的全體大會期間進行黨團協商,屆時若無提案要求交付全體表決。

這項法案還包括一條罕見的修正案,要求歐盟與台、美、日、韓等戰略性夥伴合作,展開「晶片外交」,以確保供應鏈安全。【記者 黎明曉整理報導】