據《華爾街日報》報導，中國將宣布投入3,000億人民幣（約新台幣1.4兆元）用於加強中國設計及製造先進微處理器和繪圖晶片（GPU）的能力，企圖建立自己的半導體產業鏈。

2014年9月，中國工信部指導設立具官方色彩的「國家集成電路產業投資基金」簡稱「大基金」，主要投資者為「國字輩」的中國央企、地方國企以及紫光等半導體企業，籌資人民幣 1,387 億元（約合台幣6,380億元），不到4年已投資完畢。市場因此預期，二期募資成果即將出爐，並盛傳規模將達1500至2000億元人民幣。

另據《中國證券報》4日引述權威人士消息報導，中國政府今年在財政方面安排了近百億元人民幣資金，重點投入在半導體、新材料及工業互聯網等領域，並且在強化創新補短板等方面打出「組合拳」。報導提及，中國在2018年-2020年將有大量的晶圓代工廠投產，預計未來兩年國內代工環節以30%以上的速度增加，增速持續提升。

報導還指出，中國政府目前已經有17個中央級政府專項基金，主要投資戰略性新興行業，總數超過8,000億元。諸如國家半導體產業投資基金、國家科技成果轉化引導基金、國家新興產業創業投資引導基金及先進製造業產業投資基金等。

而中國最大的芯片代工廠—中芯國際稍早公告，將與國家集成電路基金等成立半導體產業基金。另外，地方版集成電路規劃也相繼出台。據統計，已有北京、上海及合肥等20多個城市已建設或準備建設集成電路產業園。

此外，4 月 25 日中國工業和信息化部在記者會上，歡迎「各方企業」參與第二期國家積體電路產業基金的集資行動。

3月22日美國貿易代表署公布的貿易行為報告指出，中國2014年的基金由政府部門與國營企業掌控，顯示中國政府高度介入成立基金，以達到國家戰略目標。在華府智庫戰略暨國際研究中心（CSIS）任職的前貿易官員芮恩希（William Reinsch）則表示，任何人砸那麼多錢投資特定產品或產業，都會產生重大市場效應，中國加碼投資半導體業，美國可能將拉高分貝批評不公平。他認為，中國此舉恐造成全球晶片市場供給過剩，拉低價格，使美國及其他國家晶片業面臨壓力。

日前美中高層官員在北京舉行貿易磋商，半導體是議題之一，中國要求美方放鬆晶片出口限制。《華爾街日報》報導也引述一名半導體業高層指出，北京藉加碼投資，釋放傾全力培植本土產業的訊息，此舉無疑將加深中國和外國廠商間的緊張關係。【記者 鄭惠慧整理報導】