博通與高通合併 憂衝擊台灣產業

外媒報導,美國晶片大廠博通(Broadcom)宣布欲併手機晶片廠高通(Qualcomm);科學園區公會2日意識到「雙通併」恐吞掉過半的消費電子晶片市場,影響重大罕見地發布聲明稱,倘若併購成功,將嚴重壓縮台灣國內業者獲利空間以及產業未來的發展。

博通與高通併購案雖未定,但卻已震撼半導體產業界。科學園區公會發出聲明強調,「雙通併」若過關將會一舉拿下全球過半數消費性電子產品晶片設計市占率,如此將對晶片製造、封裝以及通訊等相關產業的議價能力大大提升,對國內相關產業帶來相當程度的負面影響,嚴重壓縮業者獲利空間及產業未來發展。

科學園區公會已向科技部部長陳良基提出建議,呼籲科技部等相關政府單位,應正視此項併購案對國內產業所造成的衝擊,盼望政府要附加條件,要積極協助,為國內相關產業廠商的未來發展爭取一個合理條件。

針對業界對雙通併疑慮,公平會副主委彭紹瑾表示,博通有意併高通,但相關細節尚未定案,目前影響層面還未清楚,且相關業者亦未提出申報,公平會只能「密切注意」。彭紹瑾強調,未來也一定會依照法令,並且評估出整體經濟利益,才會決定准駁。

此外,科學園區公會還向科技部建言,政府應積極布局下世代新技術,以人工智慧(AI)為例,台灣在AI設備端發展相當有機會,但均礙於公司規模太小就無法自己找應用,迫切需要政府協助建立垂直合作整合平台,幫助台灣AI找出海口;譬如車用、5G應用等產業也要有互動,因投資金額相當大,但台灣出海口很小,因此新技術研發急需要政府政策的引導並建立平台。【記者 許經國整理報導】