日本《每日新聞》報導，據鴻海內部文件指出，為化解日本政府對關鍵技術外流疑慮，鴻海集團競標東芝半導體事業新計畫，將規劃由鴻海持有東芝半導體事業20%股權，其餘股權由東芝和蘋果各20%，夏普、另一家日企、亞馬遜、戴爾各10%股權。

受此消息激勵，東芝股價週四盤中大漲超過7%，收盤漲了5.3%，至219.9日圓。此消息也和日本放送協會（NHK）上週報導一致。

外電日前報導指出，東芝半導體已從首輪競標初步篩選出4家企業，進入第二輪招標作業，包括博通、鴻海、SK海力士、威騰電子（WD），其中，以鴻海出價近3兆日圓居冠。而日本官民基金「日本產業革新機構（INCJ）」和日本政策投資銀行（DBJ）也考慮與美國晶片大廠博通（Broadcom）合作，於參與東芝半導體事業第二輪競標，以避免其關鍵技術被中國競爭企業取得，危及國安。

東芝計畫於5月中旬展開記憶體事業第二輪招標作業，6月中下旬決定買家。【記者 許經國整理報導】