劉德音:全球半導體面臨更嚴峻挑戰

台灣半導體產業協會(TSIA)日前舉辦年會,協會理事長劉德音致詞時表示,在美中貿易衝突,兩岸情勢加溫及疫情延燒等外在環境下,全球半導體產業面臨比過去更加嚴峻的挑戰。

各國積極發展半導體,劉德音指出,中國政府近年對國內半導體產業的推動從未停止,包含半導體的設計、製造、封裝測試及賦稅、設備、內需、資金等層面皆大力支持本土產業。美國則通過晶片科技法案,大力扶植在地製造。

劉德音表示,全球半導體的競合消長不斷進行,台灣的產、官及學界針對半導體的創新、研發、育才及智財權的保護應提出具體建設性措施,維護台灣半導體產業的關鍵優勢。此外,企業永續發展,TSIA的會員積極研擬完整的ESG策略,政府也應擬定長遠的水、電和環境政策,訂定前瞻可行的環境法規,以達產業永續發展的目的。

據2021年TSIA統計,台灣IC產業總產值突破4兆元,預估今年達4.88兆元,比去年成長19.7%。劉德音指出,過去一年台灣半導體產業依然締造佳績,晶圓製造及封裝測試皆為全球第一,IC設計則為全球第二。【記者 許經國整理報導】