美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）6日宣布，凡透過《晶片法案（CHIPS Act）》領取美國政府補助的企業，10 年內不能赴中國設廠。

美國總統拜登上月9日簽署《晶片法案（CHIPS Act）》，全球半導體產業鏈格局將大幅變動。美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）6日在記者會上表示，美國政府將投入逾500億美元的資金執行此政策，並提出四大目標：第一是在美國建造半導體生產加工線、第二是建造足夠穩定的成熟技術半導體供應鏈、第三是投入研發確保下一代半導體技術在美生產、第四是創造數以萬計相關就業機會。

美國政府將提撥280億美元的補助款項，鼓勵企業在美國建設半導體加工企業，生產先進晶片以及記憶體晶片。其次，美國政府將投資約100億美元設立成熟或當代晶片新產能，這將有助於擴增境內的一系列晶片（包括應用於汽車、醫療裝置以及通信技術）產能。最後，美國政府將投資110億美元進行研發，包括成立美國半導體科技中心（National Semiconductor Technology Center）。

雷蒙多指出，《晶片法案（CHIPS Act）》排中條款特別強調，凡透過《晶片法案》取得補助金的企業 ，除了不可用於買回庫藏股，更重要的是不能危害到國家安全，因此將以嚴苛國安標準逐案進行審查。具體而言，獲得晶片法案補助的企業，在十年內，不能把最新技術輸送海外、不能拿錢投資中國、不能在中國建設先進技術設施。【記者 黃健雅整理報導】