拜登正式簽署晶片法案 「美國製造」避免受制中國

9日在白宮,美國總統拜登(Joe Biden)正式簽署了晶片法案,預計將投入520億美元支持半導體產業,拜登在演說中喊出了晶片的未來在「美國製造」。這二年來,疫情加上晶片短缺,讓美國意識到原本認為沒有價值的晶片生產,卻成為可以動搖國本的產業,包括,國防工業、消費電子、汽車、通訊網路等各領域都少不了晶片的存在,受制於人的感覺讓美國政府警覺,必須改變現狀以因應中國的半導體崛起。目前全球半導體的生產在美國只有佔10%,而有75%的生產都位於東亞。

這項法案是難得在美國二黨間逹成共識並促成的結果,參議院民主黨領袖舒默(Chuck Schumer)表示,這會將工作機會帶回美國,並結束美國必須仰賴外國晶片的局面。

而受到法案的激勵,已有數家公司宣布新的晶片生產投資案,包含美光(Micron)的400億美元,將可增加4萬個工作機會,美國製造的記憶體晶片佔比將從2%提高到10%,預計在2025年後開始生產。而手機晶片設計公司高通(Qualcomm)投資約42億美元在格羅方德(GlobalFoundries)的紐約廠擴產,預估接下來5年內將提升50%美國生產的晶片產能。英代爾(Intel)更規畫在俄亥俄州投入約1000億美元建立新廠,目前已承諾第一階段的200億美元,整個計畫主要也必須仰賴晶片法案的資助。

晶片法案中除了520億美元的補貼之外,還含有約240億美元的投資稅收減免,用來鼓勵企業投資半導體製造,預期將可刺激總投資額逹數千億美元,並創造新的就業機會。法案實施後,半導體大廠雖可取得補助,不過法案也明確限制獲得補貼的廠商,不得在中國投資28奈米以下的製程技術,並禁止輸入中國有關14奈米以下晶片的生產設備,除了提高美國自身的晶片生產力之外,並藉此阻礙中國半導體技術的提升。【記者 林宜然整理報導】