華為計畫在未來5年投入15億美元（約新台幣469億元），讓全球夥伴替華為未來晶片以及運算平台打造軟體。

外媒報導指出，華為輪值董事長胡厚崑18日於上海舉行2019華為全聯接大會公布升級「沃土計劃」，將在運算產業構建開放生態，預計未來5年將投入15億美元協助現行開發者，鼓勵外部業者為華為服務打造應用程式（App），包含可能為剛推出的智慧手機作業系統鴻蒙OS（HarmonyOS）設計App。

華為於2015年全聯接大會首度發布「沃土計劃」，迄今已幫助全球130萬開發者和1萬4000個獨立軟體供應商。胡厚崑表示，未來運算產業將有價值逾2兆美元的龐大市場，華為的「沃土計劃」最終將擴大至500萬夥伴開發者。【記者 鄭惠慧整理報導】