Apple(蘋果)Qualcomm(高通)的專利訴訟戰握手言和，雙方撤銷在全球纏鬥兩年多的官司，達成一項互相授權專利6年的協議，加上Intel(英特爾)退出5G晶片市場，蘋果有望使用高通晶片聯手進攻5G手機市場，改變中美台韓布局落後對手的局面。

經過兩年纏訟之後，蘋果及高通專利戰達成和解，加以英特爾退出5G晶片市場，代表蘋果可採用高通晶片聯手進攻。未來5G數據機晶片市場，將是高通及聯發科兩家分食大餅局面，聯發科瞄準中低階手機5G市場，高通主力在蘋果。

蘋果與高通纏訟多年，最大爭執在於技術專利授權費用如何認定，現雙方和解並發表聯合聲明，和解包括蘋果支付高通款項、6年專利授權(得延長2年)以及高通供應蘋果晶片的協議，預估2020年蘋果可採用高通5G晶片。

蘋果2017年起對高通開打專利戰並開始扣權利金後，高通投入超過5億美元在5G技術，然高通專利授權模式面臨挑戰，至和解之前高通市值蒸發逾250億美元。雙方握手言和原因相信與15日ITC(International Trade Centre，國際貿易中心)的宣判有關，分析師普遍認為高通利多。

對蘋果來說，受英特爾5G晶片研發製程進展不如預期拖累，進軍5G市場落後Samsung(三星)、Huawei(華為)、Oppo、Vivo、海思、聯發科等對手。如今英特爾退出5G晶片市場，蘋果使用高通晶片聯手進攻5G手機市場，相關台灣供應鏈包括台積電、日月光、京元電等將得益於此協議，此結果帶動高通股價，4月16日收盤漲幅高達23％，4月17日開盤再暴量16％至81.83美元。【記者 鄭惠慧整理報導】