第一季全球前10大晶圓代工 台積電穩居冠軍

根據台灣集邦科技TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新報告顯示,預估今年第一季全球晶圓代工總產值約達146.2億美元。市占率前3大依序為台積電、三星與格羅方德。台積電市占率雖達 48.1%,不過,第一季營收年成長率衰退17.8%。

市占率排名前10大依序為台積電、三星與格羅方德、聯電、中芯、高塔半導體、力晶、世界先進、華虹半導體及東部高科。因12吋晶圓代工市場需求疲軟,以致第一季營收表現較去年同期下滑幅度兩位數。

報告指出,台積電雖然在2月發生晶圓報廢事件,不過與海思半導體(Hisilicon)、高通(Qualcomm)、蘋果(Apple)及AMD合作下,全球市佔率仍領先,第1季之後營收有望攀升;三星在2017年分拆代工部門之後,目前有指40%的訂單來自三星集團以外,三星正積極擴廠以接受更多外部訂單。

展望 2019 年,全球晶圓代工產業的不景氣,來自消費產品,如手機等需求減弱、庫存偏高、全球車市寒冬、英特爾(Intel)CPU缺貨、中國經濟放緩與美中貿易衝突等等,若政經情勢在今年上半年無法好轉,全年展望則較弱,甚至不排除可能出現負成長。【記者 許經國整理報導】

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