根據台灣集邦科技TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新報告顯示，預估今年第一季全球晶圓代工總產值約達146.2億美元。市占率前3大依序為台積電、三星與格羅方德。台積電市占率雖達 48.1%，不過，第一季營收年成長率衰退17.8%。

市占率排名前10大依序為台積電、三星與格羅方德、聯電、中芯、高塔半導體、力晶、世界先進、華虹半導體及東部高科。因12吋晶圓代工市場需求疲軟，以致第一季營收表現較去年同期下滑幅度兩位數。

報告指出，台積電雖然在2月發生晶圓報廢事件，不過與海思半導體（Hisilicon）、高通（Qualcomm）、蘋果（Apple）及AMD合作下，全球市佔率仍領先，第1季之後營收有望攀升；三星在2017年分拆代工部門之後，目前有指40%的訂單來自三星集團以外，三星正積極擴廠以接受更多外部訂單。

展望 2019 年，全球晶圓代工產業的不景氣，來自消費產品，如手機等需求減弱、庫存偏高、全球車市寒冬、英特爾（Intel）CPU缺貨、中國經濟放緩與美中貿易衝突等等，若政經情勢在今年上半年無法好轉，全年展望則較弱，甚至不排除可能出現負成長。【記者 許經國整理報導】